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闯关IPO!晶圆厂中芯集成拟募资125亿元,投入晶圆/MEMS/功率芯片制造

来源:颗粒在线 946 2022-11-22

颗粒在线讯:近日消息,科创板上市委定于11月25日审核绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)的首发事项。

11月17日,中芯集成更新招股书,拟募集125亿元资金冲刺沪市科创板。其中,中芯集成拟将66.6亿元募集资金投入二期晶圆制造项目,15亿元募集资金投入MEMS/功率芯片制造及封测生产基地技改项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。

公开资料显示,中芯集成成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

晶圆厂中芯集成拟募资125亿元

资料来源:中芯集成招股说明书

招股书显示,2019年、2021年,以及2022年上半年,中芯集成的营业收入分别为2.7亿元、7.4亿元、20.2亿元及20.3亿元。

来源:新材料在线

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